芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？
芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺
洞见人才新范式｜从FDE前沿部署工程师，看企业自动化落地的底层逻辑
9月3至4日，2026年度RPA黑灯工厂高级交流培训于太保营运成都分中心圆满结束。本次培训面向太保高级业务工程师、准高级业务工程师，旨在拓宽一线业务工程师的行业视野，启发业务场景创新思路，推动太保黑灯工厂体系持续迭代升级。艺赛旗
Physics AI正在重塑CAE：从PhysicsNeMo看工程仿真的下一次跃迁
AI进入CAE之后，真正值得关注的并不是“能不能替代求解器”，而是它是否能够改变工程仿真的使用方式。PhysicsAI正在把传统仿真中的几何、网格、边界条件、物理规律和历史计算数据组织成可训练、可复用、可泛化的模型能力。P
“超级生产团队”上线：懂生产，更懂怎么干
手工时代虽可实现灵活定制，却难以实现规模化的质量稳定；自动化时代提升了效率与一致性，但其固有的“刚性”和“智能化缺失”限制了其应对市场变化的敏捷性。 如今，在消费需求日益多样的驱动下，要实现生产模式从僵化的“大批量”向柔性
工厂人必看！MES和WMS别再傻傻分不清
同志们，你们有没有被IT同事鄙视过，MES和WMS都分清，还做什么业务。这篇文章，看三遍，保证你怼天，怼地，怼空气。 工厂的“双手”：左手造物，右手纳物——看清MES与WMS的本分 走进任何一家现代化的工厂，车间里机器的轰鸣
赵敏：工业互联网平台与智能制造
在第一季的工业互联网平台宣讲中，工信部信通院余晓晖总工、信通院两化所朱敏副所长和中航工业信息技术中心宁振波首席顾问已经对《工业互联网平台白皮书》做了很深入的解读和宣讲，工信部信软司副司长、中国信息化百人会执委安筱鹏博士也多次撰文引领业
数字化将成一统，信息化渐行渐远
从2000～2001年，数字化转型的说法开始“火”了起来。 数字化一词，其实国内外早就在使用。远的不说，2015年5月，《中国制造2025》就提出了“数字化、网络化、智能化”的进阶式说法；2015年10月，德国工业4.0的