西门子宣布，将继续深化与TSMC的合作，共同推动AI驱动的自动化技术创新，加快先进半导体设计流程的开发与应用。基于双方在TSMC开放创新平台（Open Innovation Platform®，OIP）生态系统中的长期合作，西门子与TSMC正进一步扩大在半导体设计流程方面的合作范围，帮助共同客户提高生产效率、缩短设计周期，并应对日益复杂的设计挑战。
作为此次合作的一部分，西门子与TSMC共同推出一款AI智能体，可在数字集成电路（IC）和定制IC设计流程中自动修复设计规则检查（DRC）违规。该智能体由西门子Calibre®软件提供支持，并与Solido™软件深度集成，旨在帮助工程团队减少人工操作、提高工作流程效率，并缩短从设计到流片所需的时间。
西门子数字化工业软件EDA IC产品事业部执行副总裁Ankur Gupta表示：“我们与TSMC持续深化合作，体现了西门子致力于通过AI驱动的自动化技术和先进半导体设计能力，帮助客户在先进工艺节点上开展创新。通过将西门子EDA产品组合与TSMC的先进工艺和封装技术相结合，我们可以帮助客户进一步提高生产效率、加快设计进程，并提升设计成果的可靠性。”
TSMC生态系统与联盟管理部门负责人Aveek Sarkar表示：“面对日益复杂的半导体设计流程，AI为提高生产效率和工作效能带来了重要机遇。我们与包括西门子在内的OIP生态合作伙伴携手开发智能、可信的自动化技术，帮助工程师应对不断上升的设计复杂性，同时满足严格的性能与能效要求。通过将AI引入设计流程的关键环节，我们可以帮助共同客户更好地利用TSMC的先进工艺和先进封装技术，加快AI创新的开发与应用。”
推进AI驱动的半导体设计
西门子与TSMC正通过西门子的Fuse™ EDA AI System和Fuse™ EDA AI Agent推进AI驱动的半导体设计，支持自主运行、长周期执行和自验证的EDA工作流程。这些智能体工作流程能够针对复杂的多步骤设计任务开展推理，协调多个EDA工具执行相关操作，并持续验证和优化工程成果。通过融合NVIDIA AI技术，Fuse EDA AI Agent还可提高token使用效率，增强其在长周期工程任务中的推理与执行能力。
双方合作的另一项重要成果是AI驱动的DRC违规修复流程。该流程结合Calibre®软件和Solido™ Fuse技术，可在数字IC和定制IC设计流程中，智能识别、分析并修复设计规则违规。该流程以Calibre Check Assist功能为基础，可在DRC调试过程中提供与当前设计相关的指导和设计规则信息，帮助设计人员更加高效地分析和解决违规问题。双方的合作还涵盖由Solido Fuse支持的智能体定制IC设计功能。
通过以上创新，工程团队可以将重复且耗时的任务交由系统自动处理，并利用具备专业领域知识的AI指导，加快设计收敛，提高从设计创建到流片全过程的生产效率。
支持TSMC 3DFabric®技术
西门子与TSMC还将继续围绕TSMC 3DFabric®技术开展合作，为先进3D IC设计提供支持。西门子目前已通过Calibre 3DStack Advanced软件提供多机并行支持，用于开展芯粒间天线效应验证，其中包括对TSMC-SoIC®的支持。TSMC-SoIC®TSMC推出的晶圆级3D IC芯片堆叠平台。与此同时，双方正在推进CoWoS-L支持认证。这些增强功能可满足日益复杂的3D IC设计对可扩展性和运行性能的要求。相关工作还提升了TSMC-SoW™接口检查流程的性能。
西门子EDA产品组合中的Solido Simulation Suite、Calibre xACT和Calibre 3DThermal，也在支持双方围绕多项3D IC和多物理场设计技术开展合作，包括硅光子应用及其他先进封装技术。
Calibre 3DThermal已获得TSMC 3DFabric技术稳态与瞬态热分析认证，以及TSMC A16™稳态与瞬态热分析认证，并已完成对系统级晶圆热分析参考流程的支持。目前，双方还在推进对TSMC-COUPE™参考流程的支持。
双方还在持续完善对3D blox的支持，包括与主要共同客户开展芯片与封装协同设计。
西门子EDA技术还可支持TSMC-COUPE™功能的设计、实现与验证。双方开展的硅光子联合开发工作涵盖基于西门子的Innovator3D IC Integrator、Calibre 3DStack、Solido Simulation Suite、L-Edit和Calibre Interactive的设计、实现及验证流程。Solido Simulation Suite还支持针对采用TSMC-COUPE技术的光收发器接口开展四电平脉冲幅度调制（PAM4）测量。双方目前正在继续开展面向TSMC-COUPE™的Calibre 3DThermal解决方案联合验证。
支持先进工艺技术
西门子与TSMC将继续围绕先进工艺节点认证和设计流程开发开展合作。Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre xACT和Calibre PERC已通过TSMC A14工艺节点认证。
Solido Simulation Suite已通过TSMC N3C、A16和A14工艺技术的SPICE精度认证，可支持模拟、射频和存储器设计验证。双方的合作还延伸至TSMC定制设计参考流程。西门子技术可支持面向可靠性的仿真，涵盖IC老化、实时自热效应和安全工作区（Safe Operating Area）检查。Solido Design Environment则可支持考虑工艺变异的先进验证和自动化单元优化。
此外，西门子的mPower软件已通过TSMC N2P数字及模拟设计，以及N3C模拟设计的晶体管级IR压降与电迁移（EM）分析认证。西门子还将继续与TSMC合作开发面向N2和N3工艺的电迁移及IR压降定制设计参考流程。同时，mPower Analog软件针对A14技术的认证工作也在推进中。
提升生态系统的先进工艺节点设计能力
西门子Xcelerator Academy为西门子EDA产品组合提供便捷灵活的自主式按需学习资源。除双方的共同客户外，这些资源目前也已向TSMC Design Center Alliance合作伙伴开放。西门子近期还通过该平台发布了一套基于TSMC 5纳米工艺技术的端到端数字实现流程实验教程，帮助更多用户了解并应用先进的半导体设计方法。
如需进一步了解西门子如何通过AI驱动的自动化技术、先进验证技术和设计流程解决方案，帮助半导体企业加快创新，请访问：https://www.siemens.com/en-us/company/electronic-design-automation/
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作为此次合作的一部分，西门子与TSMC共同推出一款AI智能体，可在数字集成电路（IC）和定制IC设计流程中自动修复设计规则检查（DRC）违规。该智能体由西门子Calibre®软件提供支持，并与Solido™软件深度集成，旨在帮助工程团队减少人工操作、提高工作流程效率，并缩短从设计到流片所需的时间。
西门子数字化工业软件EDA IC产品事业部执行副总裁Ankur Gupta表示：“我们与TSMC持续深化合作，体现了西门子致力于通过AI驱动的自动化技术和先进半导体设计能力，帮助客户在先进工艺节点上开展创新。通过将西门子EDA产品组合与TSMC的先进工艺和封装技术相结合，我们可以帮助客户进一步提高生产效率、加快设计进程，并提升设计成果的可靠性。”
TSMC生态系统与联盟管理部门负责人Aveek Sarkar表示：“面对日益复杂的半导体设计流程，AI为提高生产效率和工作效能带来了重要机遇。我们与包括西门子在内的OIP生态合作伙伴携手开发智能、可信的自动化技术，帮助工程师应对不断上升的设计复杂性，同时满足严格的性能与能效要求。通过将AI引入设计流程的关键环节，我们可以帮助共同客户更好地利用TSMC的先进工艺和先进封装技术，加快AI创新的开发与应用。”
推进AI驱动的半导体设计
西门子与TSMC正通过西门子的Fuse™ EDA AI System和Fuse™ EDA AI Agent推进AI驱动的半导体设计，支持自主运行、长周期执行和自验证的EDA工作流程。这些智能体工作流程能够针对复杂的多步骤设计任务开展推理，协调多个EDA工具执行相关操作，并持续验证和优化工程成果。通过融合NVIDIA AI技术，Fuse EDA AI Agent还可提高token使用效率，增强其在长周期工程任务中的推理与执行能力。
双方合作的另一项重要成果是AI驱动的DRC违规修复流程。该流程结合Calibre®软件和Solido™ Fuse技术，可在数字IC和定制IC设计流程中，智能识别、分析并修复设计规则违规。该流程以Calibre Check Assist功能为基础，可在DRC调试过程中提供与当前设计相关的指导和设计规则信息，帮助设计人员更加高效地分析和解决违规问题。双方的合作还涵盖由Solido Fuse支持的智能体定制IC设计功能。
通过以上创新，工程团队可以将重复且耗时的任务交由系统自动处理，并利用具备专业领域知识的AI指导，加快设计收敛，提高从设计创建到流片全过程的生产效率。
支持TSMC 3DFabric®技术
西门子与TSMC还将继续围绕TSMC 3DFabric®技术开展合作，为先进3D IC设计提供支持。西门子目前已通过Calibre 3DStack Advanced软件提供多机并行支持，用于开展芯粒间天线效应验证，其中包括对TSMC-SoIC®的支持。TSMC-SoIC®TSMC推出的晶圆级3D IC芯片堆叠平台。与此同时，双方正在推进CoWoS-L支持认证。这些增强功能可满足日益复杂的3D IC设计对可扩展性和运行性能的要求。相关工作还提升了TSMC-SoW™接口检查流程的性能。
西门子EDA产品组合中的Solido Simulation Suite、Calibre xACT和Calibre 3DThermal，也在支持双方围绕多项3D IC和多物理场设计技术开展合作，包括硅光子应用及其他先进封装技术。
Calibre 3DThermal已获得TSMC 3DFabric技术稳态与瞬态热分析认证，以及TSMC A16™稳态与瞬态热分析认证，并已完成对系统级晶圆热分析参考流程的支持。目前，双方还在推进对TSMC-COUPE™参考流程的支持。
双方还在持续完善对3D blox的支持，包括与主要共同客户开展芯片与封装协同设计。
西门子EDA技术还可支持TSMC-COUPE™功能的设计、实现与验证。双方开展的硅光子联合开发工作涵盖基于西门子的Innovator3D IC Integrator、Calibre 3DStack、Solido Simulation Suite、L-Edit和Calibre Interactive的设计、实现及验证流程。Solido Simulation Suite还支持针对采用TSMC-COUPE技术的光收发器接口开展四电平脉冲幅度调制（PAM4）测量。双方目前正在继续开展面向TSMC-COUPE™的Calibre 3DThermal解决方案联合验证。
支持先进工艺技术
西门子与TSMC将继续围绕先进工艺节点认证和设计流程开发开展合作。Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre xACT和Calibre PERC已通过TSMC A14工艺节点认证。
Solido Simulation Suite已通过TSMC N3C、A16和A14工艺技术的SPICE精度认证，可支持模拟、射频和存储器设计验证。双方的合作还延伸至TSMC定制设计参考流程。西门子技术可支持面向可靠性的仿真，涵盖IC老化、实时自热效应和安全工作区（Safe Operating Area）检查。Solido Design Environment则可支持考虑工艺变异的先进验证和自动化单元优化。
此外，西门子的mPower软件已通过TSMC N2P数字及模拟设计，以及N3C模拟设计的晶体管级IR压降与电迁移（EM）分析认证。西门子还将继续与TSMC合作开发面向N2和N3工艺的电迁移及IR压降定制设计参考流程。同时，mPower Analog软件针对A14技术的认证工作也在推进中。
提升生态系统的先进工艺节点设计能力
西门子Xcelerator Academy为西门子EDA产品组合提供便捷灵活的自主式按需学习资源。除双方的共同客户外，这些资源目前也已向TSMC Design Center Alliance合作伙伴开放。西门子近期还通过该平台发布了一套基于TSMC 5纳米工艺技术的端到端数字实现流程实验教程，帮助更多用户了解并应用先进的半导体设计方法。
如需进一步了解西门子如何通过AI驱动的自动化技术、先进验证技术和设计流程解决方案，帮助半导体企业加快创新，请访问：https://www.siemens.com/en-us/company/electronic-design-automation/